როგორ გავაუმჯობესოთ ლაზერული ჭრის დამუშავების სიზუსტე

ლაზერული ჭრის სიზუსტე ხშირად გავლენას ახდენს ჭრის პროცესის ხარისხზე. თუ ლაზერული ჭრის დანადგარის სიზუსტე გადახრილია, მოჭრილი პროდუქტის ხარისხი იქნება არაკვალიფიცირებული. მაშასადამე, როგორ გავაუმჯობესოთ ლაზერული ჭრის აპარატის სიზუსტე არის მთავარი საკითხი ლაზერული ჭრის პრაქტიკოსებისთვის.

1. რა არის ლაზერული ჭრა?
ლაზერული ჭრა არის ტექნოლოგია, რომელიც იყენებს მაღალი სიმძლავრის ლაზერის სხივს, როგორც სითბოს წყაროს და ასრულებს ჭრას სამუშაო ნაწილის შედარებითი მოძრაობით. მისი ძირითადი პრინციპია: მაღალი სიმძლავრის ლაზერის სხივი გამოიყოფა ლაზერით და ოპტიკური ბილიკის სისტემით ფოკუსირების შემდეგ, იგი დასხივდება სამუშაო ნაწილის ზედაპირზე, ისე, რომ სამუშაო ნაწილის ტემპერატურა მყისიერად ამაღლდება ტემპერატურა უფრო მაღალია ვიდრე კრიტიკული დნობის წერტილი ან დუღილის წერტილი. ამავდროულად, ლაზერული გამოსხივების წნევის გავლენის ქვეშ, მაღალი წნევის გაზის გარკვეული დიაპაზონი წარმოიქმნება სამუშაო ნაწილის ირგვლივ მდნარი ან აორთქლებული ლითონის გასაქრობად და ჭრის იმპულსები შეიძლება მუდმივად გამოვიდეს გარკვეული პერიოდის განმავლობაში. სხივისა და სამუშაო ნაწილის შედარებითი პოზიციის გადაადგილებისას, საბოლოოდ იქმნება ჭრილი ჭრის მიზნის მისაღწევად.
ლაზერულ ჭრას არ აქვს ნაოჭები, ნაოჭები და მაღალი სიზუსტე, რაც უკეთესია, ვიდრე პლაზმური ჭრა. ელექტრომექანიკური წარმოების მრავალი ინდუსტრიისთვის, თანამედროვე ლაზერული ჭრის სისტემებს მიკროკომპიუტერული პროგრამებით ადვილად შეუძლიათ სხვადასხვა ფორმისა და ზომის სამუშაო ნაწილების მოჭრა, ამიტომ ისინი ხშირად უპირატესობას ანიჭებენ პუნჩირებას და დაჭერით პროცესებს. მიუხედავად იმისა, რომ მისი დამუშავების სიჩქარე უფრო ნელია, ვიდრე პუნჟირება, ის არ მოიხმარს ყალიბებს, არ საჭიროებს ყალიბების შეკეთებას და ზოგავს დროს ყალიბების გამოცვლაში, რითაც დაზოგავს გადამუშავების ხარჯებს და ამცირებს პროდუქტის ხარჯებს. ამიტომ ზოგადად უფრო ეკონომიურია.

2. ჭრის სიზუსტეზე მოქმედი ფაქტორები
(1) წერტილის ზომა
ლაზერული საჭრელი მანქანის ჭრის პროცესის დროს, სინათლის სხივი ფოკუსირებულია ძალიან მცირე ფოკუსში საჭრელი თავის ლინზებით, ისე რომ ფოკუსი აღწევს მაღალი სიმძლავრის სიმკვრივეს. ლაზერის სხივის ფოკუსირების შემდეგ, იქმნება ლაქა: რაც უფრო პატარაა ლაქა ლაზერის სხივის ფოკუსირების შემდეგ, მით უფრო მაღალია ლაზერული ჭრის დამუშავების სიზუსტე.
(2) სამუშაო მაგიდის სიზუსტე
სამუშაო მაგიდის სიზუსტე ჩვეულებრივ განსაზღვრავს ლაზერული ჭრის დამუშავების განმეორებადობას. რაც უფრო მაღალია სამუშაო მაგიდის სიზუსტე, მით უფრო მაღალია ჭრის სიზუსტე.
(3) სამუშაო ნაწილის სისქე
რაც უფრო სქელია დასამუშავებელი სამუშაო ნაწილი, მით უფრო დაბალია ჭრის სიზუსტე და უფრო დიდია ჭრილი. ვინაიდან ლაზერის სხივი კონუსურია, ჭრილიც კონუსურია. თხელი მასალის ჭრილი გაცილებით მცირეა, ვიდრე სქელი მასალისა.
(4) სამუშაო ნაწილის მასალა
სამუშაო ნაწილის მასალა გარკვეულ გავლენას ახდენს ლაზერული ჭრის სიზუსტეზე. იმავე ჭრის პირობებში, სხვადასხვა მასალის სამუშაო ნაწილების ჭრის სიზუსტე ოდნავ განსხვავებულია. რკინის ფირფიტების ჭრის სიზუსტე გაცილებით მაღალია, ვიდრე სპილენძის მასალები, ხოლო ჭრის ზედაპირი უფრო გლუვია.

3. ფოკუსის პოზიციის კონტროლის ტექნოლოგია
რაც უფრო მცირეა ფოკუსირებული ლინზის ფოკუსური სიღრმე, მით უფრო მცირეა ფოკუსური ლაქის დიამეტრი. აქედან გამომდინარე, ძალიან მნიშვნელოვანია ფოკუსის პოზიციის კონტროლი მოჭრილი მასალის ზედაპირთან მიმართებაში, რამაც შეიძლება გააუმჯობესოს ჭრის სიზუსტე.

4. ჭრის და პერფორაციის ტექნოლოგია
ნებისმიერი თერმული ჭრის ტექნოლოგია, გარდა რამდენიმე შემთხვევისა, როდესაც ის შეიძლება დაიწყოს ფირფიტის კიდიდან, ჩვეულებრივ მოითხოვს თეფშზე მცირე ხვრელის გაჭრას. ადრე ლაზერული შტამპირების კომპოზიტურ მანქანაზე ჯერ ხვრელის გასაკეთებლად იყენებდნენ პუნჩს, შემდეგ კი პატარა ნახვრეტიდან ჭრის დასაწყებად ლაზერით.

5. საქშენების დიზაინი და ჰაერის ნაკადის კონტროლის ტექნოლოგია
ფოლადის ლაზერული ჭრისას, ჟანგბადი და ფოკუსირებული ლაზერის სხივი საქშენის მეშვეობით მიედინება მოჭრილ მასალას, რითაც წარმოიქმნება ჰაერის ნაკადის სხივი. ჰაერის ნაკადის ძირითადი მოთხოვნებია, რომ ჭრილში შემავალი ჰაერის ნაკადი უნდა იყოს დიდი და სიჩქარე მაღალი, რათა საკმარისმა დაჟანგვამ შეძლოს ჭრილობის მასალის სრულად ეგზოთერმული რეაქცია; ამავდროულად, არის საკმარისი იმპულსი გამდნარი მასალის გამოსადევნად.