განსხვავება:
1, ბოჭკოვანი ლაზერული მარკირების აპარატის ლაზერული ტალღის სიგრძეა 1064 ნმ.UV ლაზერული მარკირების მანქანა იყენებს UV ლაზერს ტალღის სიგრძით 355 ნმ.
2, მუშაობის პრინციპი განსხვავებულია
ბოჭკოვანი ლაზერული მარკირების მანქანები იყენებენ ლაზერის სხივებს სხვადასხვა მასალის ზედაპირზე მუდმივი ნიშნების გასაკეთებლად.მარკირების ფუნქციაა ზედაპირის მასალის აორთქლების გზით ღრმა მასალის გამოვლენა, ან სინათლის ენერგიით გამოწვეული ზედაპირის მასალის ფიზიკური ცვლილებების მეშვეობით კვალის „გამოკვეთა“ ან გამოსატანი ნიმუშის, ტექსტისა და შტრიხკოდის ჩვენება. მასალის ნაწილის დაწვა სინათლის ენერგიისა და სხვა სახის გრაფიკის საშუალებით.
ულტრაიისფერი ლაზერული მარკირების მანქანა არის ლაზერული მარკირების მანქანების სერია, ამიტომ პრინციპი მსგავსია ლაზერული მარკირების მანქანების, რომლებიც იყენებენ ლაზერის სხივებს სხვადასხვა მასალის ზედაპირზე მუდმივი ნიშნების გასაკეთებლად.მარკირების ფუნქციაა მასალის მოლეკულური ჯაჭვის პირდაპირ გაწყვეტა მოკლე ტალღის ლაზერის საშუალებით (განსხვავდება გრძელტალღოვანი ლაზერის მიერ წარმოებული ზედაპირის მასალის აორთქლებისგან ღრმა მასალის გამოსავლენად), გამოსახულების ნიმუში და ტექსტი. დამუშავებული.
4. გამოყენების სხვადასხვა სფერო
ბოჭკოვანი ლაზერული მარკირების მანქანა ძირითადად შესაფერისია სხვადასხვა ლითონის ზედაპირებზე ლაზერული მარკირებისთვის.მისი სხივით წარმოქმნილი სითბოს გამო, იგი არ არის შესაფერისი სპეციალური მასალების მაღალი სიზუსტით მარკირებისთვის.მოსწონს:
ფართოდ გამოიყენება ინტეგრირებული მიკროსქემის ჩიპებში, კომპიუტერულ აქსესუარებში, სამრეწველო საკისრებში, საათებში, ელექტრონული საკომუნიკაციო პროდუქტებში, საჰაერო კოსმოსურ მოწყობილობებში, სხვადასხვა ავტონაწილებში, საყოფაცხოვრებო ტექნიკაში, ტექნიკის ხელსაწყოებში, ფორმებში, სადენებსა და კაბელებში, საკვების შეფუთვაში, სამკაულებში, თამბაქოში, სამხედრო და ა.შ. მარკირება, სერიული საწარმოო ხაზის მუშაობა.
ულტრაიისფერი ლაზერული მარკირების მანქანა: განსაკუთრებით შესაფერისია მაღალი დონის დამუშავების ბაზრისთვის.მოსწონს:
ა. კოსმეტიკას, მედიკამენტებს, აქსესუარებს და სხვა პოლიმერული მასალის შესაფუთ ბოთლებს აქვთ ზედაპირის მარკირების კარგი ეფექტი, ძლიერი გამწმენდი ძალა, უკეთესია ჭავლური კოდირებაზე და არ არის დაბინძურება;
ბ. მოქნილი PCB დაფების მარკირება და ჩაწერა;მიკრო ხვრელების და ბრმა ხვრელების დამუშავება სილიკონის ვაფლებზე;
გ. LCD თხევადკრისტალური მინის ორგანზომილებიანი კოდის მარკირება, შუშის ზედაპირის ბურღვა, ლითონის ზედაპირის საფარის მარკირება, პლასტმასის ღილაკები, ელექტრონული კომპონენტები, საჩუქრები, საკომუნიკაციო აღჭურვილობა, სამშენებლო მასალები და ა.შ.
გამოქვეყნების დრო: თებერვალი-20-2023
